Q2M Eccentric Polish
ONTWORPEN VOOR EXCENTRISCHE POLIJSTMACHINES
Exclusief ontworpen om te voldoen aan de eisen van moderne excentrische polijstmachines. De kegelvorm zorgt voor een nauwkeurige drukverdeling. De speciaal gesneden rand voorkomt beschadiging van de pad. De Q²M excentrische zware snede heeft een lagere hoogte om wrijving van de pad te voorkomen. Het middengat zorgt voor een nauwkeurige montage en verlaagt de temperatuur in het midden van de pad.
| MAAT | 80 mm (2 pack), 145 mm |
| TYPE | Polijstpad |
| LIJN | Q2M |
| EAN | Niet beschikbaar |
| GEBRUIK | Polijsten |
GYEON Q2M ECCENTRIC POLISH
Wat is er zo speciaal aan de Q2M Eccentric Polish?
GYEON Q2M Eccentric Polish is een middelzware polijstpasta die specifiek is geoptimaliseerd voor gebruik met excentrische (Dual Action) polijstmachines. De formule is ontwikkeld om in één stap een indrukwekkend resultaat te behalen: het is krachtig genoeg om lichte tot middelzware lakdefecten, zoals fijne krasjes en waskrassen, te verwijderen, terwijl het tegelijkertijd een zeer hoge glansgraad achterlaat.
Dankzij de geavanceerde schuurkorrels breekt het product geleidelijk af, wat resulteert in een streeploze finish zonder dat er veel stof vrijkomt. Het is de ideale keuze voor lakcorrecties waarbij efficiëntie en een prachtig eindresultaat hand in hand moeten gaan.
HANDLEIDING
Hoe gebruik je de Q2m Eccentric Polish?
Breng een paar druppels ter grootte van een erwt aan op een geschikte polijstpad, zoals de Q2M Eccentric Finish of Polish pad. Verspreid de pasta op een lage snelheid over een sectie van ongeveer 40 bij 40 centimeter en verhoog vervolgens de snelheid van de machine om de lakdefecten aan te pakken. Werk met overlappende banen en constante druk totdat de pasta transparant wordt, wat aangeeft dat de schuurkorrels volledig zijn afgebroken. Neem het residu direct af met een schone, zachte microvezeldoek en inspecteer het resultaat met een lichtbron. Gebruik na afloop GYEON Q2M Prep om de lak volledig te ontvetten voordat u een beschermende laag aanbrengt.










